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Pete Starkey, I-Connect007 十二月 20, 2019

在我参加的慕尼黑AltiumLive设计峰会所有技术用户演讲中，我发现最引人入胜的演讲之一，是芬兰TactoTek公司的高级硬件专家TuomasHeikkilä，及产品管理副总裁Sini R ...查看更多

Dominique K. Numakura, DKN Research 十一月 22, 2019

化学镀铜工艺普遍应用于制造PCB和FPC过程中。化学镀铜概念并不新颖，目的是保护导体免受氧化。但它不是制造的必要环节，许多电路制造商没有内部加工能力，而是依靠外发来完成。在过去十年中，化学镀铜工艺 ...查看更多

I-Connect007 十月 11, 2019

编者按：Electrolube公司日前发布了该公司的新一代双组分2K系列三防漆，我们请到了他们负责三防漆业务的全球业务和技术总监Phil Kinner，请他为我们讲解了在恶劣环境中三防漆提高产 ...查看更多

Bob Wettermann, BEST Inc. 九月 27, 2019

对于多引线SMT元器件或超小尺寸SMT元器件的返工，有多种方法可将适量的焊料放置到焊盘上。最常见的焊料沉积方法包括印刷焊料、点涂焊料和手工涂布焊料。每一种方法都有各自的优缺点，具体取决于返工过程中的各 ...查看更多

I-Connect007 八月 29, 2019

本月的主题是“失效”和“可靠性”，我想不出还有哪两个词能像这两个词一样具有截然相反的意义。失效是产品生产者最不想看到的结果。所有合同 ...查看更多

I-Connect007 八月 21, 2019

在IPC高可靠性论坛与微导通孔峰会期间，我采访了BTG Labs的客户应用专家Elizabeth Kidd和销售工程师Alex Bien。讨论了他们的演讲主题——如何应对高 ...查看更多

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